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1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段協(xié)助研發(fā)部門確認(rèn)芯片Layout和封裝、打線可行性；
2、獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品驗(yàn)證和量產(chǎn)導(dǎo)入；
3、獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和量產(chǎn)導(dǎo)入；
4、熟練掌握封裝BOM特性，并能提出BOM降本或性能提升方案；
5、持續(xù)優(yōu)化新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入流程；
6、持續(xù)優(yōu)化ERP系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)和豐富ERP系統(tǒng)基礎(chǔ)料號(hào)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和封裝BOM功能。
任職資格
1、微電子、物理相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，理解MCU、MOS等功率類產(chǎn)品電路與工作原理，以及基本的模擬和數(shù)字電子線路；
2、較強(qiáng)的項(xiàng)目管理能力與溝通能力，熟悉新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和封裝生產(chǎn)與流程；
3、熟悉封裝BOM材料特性和可靠性測(cè)試方法和原理；
4、封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。